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芯片工程师岗位职责

时间：2023-03-29 16:40:57 岗位职责我要投稿

芯片工程师岗位职责推荐度：
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芯片工程师岗位职责15篇

　　在现在社会，很多地方都会使用到岗位职责，制定岗位职责可以减少违章行为和违章事故的发生。想必许多人都在为如何制定岗位职责而烦恼吧，下面是小编精心整理的芯片工程师岗位职责，仅供参考，欢迎大家阅读。

芯片工程师岗位职责15篇

芯片工程师岗位职责1

　　岗位职责

　　1、建立、保持、发展与客户间的生意与合作关系；

　　2、发掘潜在市场，有能力在公司各部门的协助下，完成对潜力客户的design—in至design—win；

　　3、与fae紧密配合，专业热忱做好产品推广工作；

　　4、积极高效协调内外部资源，诚恳地解决客户的问题；

　　5、与所在团队紧密配合，完成公司指派与任务。

　　任职资格

　　1、本科以上学历，电子信息或者相关专业；

　　2、良好的沟通与谈判技巧，基本的.英语读、写能力；

　　3、强烈的责任感与高度的敬业精神；

　　4、能够积极进取，勤奋自律，努力拼搏

芯片工程师岗位职责2

　　岗位职责：

　　1、区域市场业务管理及推广，负责定期开展市场调研，收集、分析、汇总客户、市场、行业动态及时把握行业发展趋势，合理调整市场销售策略；

　　2、推动完成公司制定的年度销售任务，合理分解目标销售任务并督导业务员执行销售计划；定期检查、监督、考核计划的执行情况；

　　3、负责拟定本部门年、季度、月工作计划及目标，并指导监督业务员年、季度、月工作计划的进行；

　　4、负责区域市场的开发、销售、售后服务，协助并指导本部门业务员进行市场开拓及客户维护，监督指导、接待、谈判销售过程促进成交，审核合同条款；

　　5、严格控制存货及应收帐款收缴工作，协助处理应收帐款异常问题。

　　6、结合销售实际，负责区域销售市场情况分析，做好大客户、区域代理、区域销售员的'管理；

　　7、负责做好客户申诉和质量事故的善后处理及协调工作。

　　岗位要求：

　　1、本科学历，电子类专业，35岁以上，有电源类产品8年以上区域市场拓展经历。行业内丰富人脉关系以及销售经验。

　　2、最好有有在大公司或外资公司工作或管理团队的经验。

芯片工程师岗位职责3

　　职位描述：

　　工作职责：

　　1、为公司芯片提供asic设计（pd/dft/dfr/dfm）和工艺开发

　　2、负责芯片asic设计平台建设，提高效率；

　　3、负责芯片floorplan规划，物理可实现分析、dft/dfd等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，sta时序分析，ate测试向量交付等。负责实施从netlist到gds2的所有物理设计。

　　4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等

　　任职要求：

　　业务技能要求：

　　1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；

　　2、熟悉ic dft或ic逻辑设计流程，熟练使用synopsys或mentor的'相关工具。

　　专业知识要求：

　　1、具备asic设计相关的知识和能力，对新工艺有一定了解；

　　2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；

　　3、或了解dft或ic逻辑设计流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等）工具相关经验

　　4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml，具有一定大数据分析能力

芯片工程师岗位职责4

　　工作内容：

　　1、负责行业拓展以及行业攻关的板卡（开发板、核心板）销售工作；

　　2、深度挖掘客户需求、交流产品或项目方案，引导客户需求，策划专业解决方案达成长期合作成果；

　　3、及时完成与客户的业务谈判，签订合同及销售回款等一系列工作。

　　岗位要求：

　　1、一年以上销售经验，对移动互联网、大数据、人工智能等领域的商业模式、技术现状和趋势有一定了解，有深厚的销售积淀；

　　2、有电子元器件、ic方案销售、板卡类销售或硬件开发等工作经验者优先；

　　3、具备此类项目售前、目标制定和规划、咨询交付实施等相关经验；

　　4、具有独立撰写产品销售方案的'能力；

　　5、具备良好的人际沟通能力和流畅专业的表达技巧，能从口头和书面帮助客户清晰了解公司产品特点。

芯片工程师岗位职责5

　　岗位职责

　　1、作为功率半导体产品负责人，负责产品从立项，研发，上市，销售到终结的全生命周期管理；

　　2、统筹市场调查，研究市场并了解客户需求、行业竞争情况及市场前景，发现创新和改善产品，完成公司整体产品规划；

　　3、及时掌握公司产品的市场销售情况，分析、判断各产品的生命周期及后续的跟进措施，对产品进行生命周期管理；

　　4、依据产品定位制定产品推广策略、销售计划、量本利分析，完成产品文档的撰写；

　　5、制定产品整体上市方案，确定产品卖点、定价方案、推广细则等内容；

　　6、掌握竞争对手的品牌在不同的市场时期的运作策略，与公司品牌策略进行对比，并做出对比分析，提出解决方案。

　　任职要求

　　1、本科以上学历，电子类相关专业，有市场或销售类工作经验优先；

　　2、五年以上IC芯片行业工作经验，有功率半导体行业经验优先；

　　3、熟悉芯片从开发到上市的`整个流程，熟悉行业上下游市场走向及发展趋势；

　　4、有一定的统筹管理能力及组织协调能力、良好的沟通能力、良好的综合判断与分析能力。

芯片工程师岗位职责6

　　主要职责:

　　1、负责SOC模块设计及RTL实现。

　　2、参与SOC芯片的子系统及系统的`顶层集成。

　　3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。

　　4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。

　　5、精通TCL或Perl脚本语言优先。

　　岗位要求:

　　1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;

　　2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片工程师岗位职责7

　　1、根据系统工程师的要求，设计相应的.低速数字电路通信的接口模块（i2c，spi，uart等）。

　　2、根据系统工程师的要求，设计相应的寄存器控制模块，校验算法，状态机。

　　3、熟悉后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。

　　4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证，搭建mcu，fpga的验证平台，参与芯片的数字部分测试。

芯片工程师岗位职责8

　　工作职责:

　　1.负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

　　2.负责soc性能分析与优化，功耗预估

　　任职资格:

　　1.熟悉计算机体系结构

　　2.精通amba总线协议

　　3.有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。

　　4.熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

　　5.了解bsp，linux内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分

　　6.了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构

　　7.良好的沟通能力和团队合作能力。

芯片工程师岗位职责9

　　职位描述:

　　与市场营销,销售和客户合作,以支持评估/样品申请和设计/设计活动

　　与销售和客户合作,为组件的性能特性提供建议,并为应用程序推荐特定设备

　　确定客户对特定应用的要求,并推荐正确的解决方案

　　创建和更新产品资料,以向客户和销售人员提供更多的产品技术信息;这将包括datasheet和应用application note

　　为公司FAE和其他合作伙伴提供关键支持,以解决与公司产品的评估和设计相关的任何技术问题

　　为客户评估参考设计

　　执行板级测试,调整和优化芯片射频性能

　　对射频芯片内部设计有一定程度的了解

　　根据客户需求进行RF模拟,以支持客户的要求,并推荐有助于产品选择和采用的解决方案

　　对公司射频产品解决方案的性能特征进行数据分析

　　与设计工程师合作创建支持文档,如数据表,评估板测试和应用笔记

　　支持客户界面了解应用程序需求,并确保在产品开发阶段的技术可行性

　　支持ATE测试和产品资格

　　竞争对手的产品分析

　　任职资格:

　　合格的候选人将持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF电路设计/测量经验。必须熟悉RF和微波测量和常用软件工具。

　　具有板级调谐和RF组件优化的实践经验

　　具有微波测试设备的实践经验,如频谱分析仪,矢量网络分析仪,信号发生器和功率计

　　对物联网,BT,Wifi,RF滤波器和PA使用的'电路实践经验

　　使用最新通信标准(如Wifi,BT)进行测量的经验

　　良好的组织能力和处理多项任务的能力,并设定优先级以在快节奏的环境中实现目标

　　具有技术客户沟通的经验

芯片工程师岗位职责10

　　职责描述:

　　1.负责硬件部分开发设计工作,bom本地化制作、原理图设计、pcb layout审核

　　2.编写硬件开发语言(verilog),及仿真、时序约束/分析、rtl代码的逻辑综合、调试、测试

　　3.运用xilinx、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发;

　　任职要求:

　　1.熟悉硬件开发流程,并熟练操作相关软件如orcad, power pcb, allegro...

　　2.熟悉硬体开发语言流程,并熟练编写verilog,及熟悉相关软件如modelsim,questa.

　　3.熟悉fpga设计流程,并熟练操作vivado(xilinx平台),quartus (intel/altera平台), diamond (lattice平台)。

芯片工程师岗位职责11

　　岗位职责：

　　1、负责协助研发类的采购工作，重点是与供应商协调、沟通、资料准备。涉及：芯片研发专用设计软件、测试设备的采购流程；

　　2、负责芯片研发部需求管理、询比价、参与商务谈判、配合公司管理，法务，财务，研发部完成合同签订及管理、付款、协助验收、售后等采购工作和流程；

　　3、负责供应商的.开发、寻源、评估和管理工作，并及时掌握该品类的市场行情和技术动态，以帮助制定合理的价格策略及财务预算；

　　4、协助采购执行，包括下达采购订单、审批流程管理等系统操作；

　　5、负责整理采购台账，制定周报、月报、年报等采购数据报表；

　　6、负责整理采购资料、供应商资质文件、存档等管理工作；

　　7、负责国内外机构、学术协会、高校的商务合作工作；

　　8、负责货物进出口安排，包括运输计划、海关文件及银行票据等工作；

　　9、负责协调公司内部资源，协助推进项目进展；

　　10、负责采购研发类低值易耗品；

　　职位要求：

　　1、全日制统招本科毕业，电子信息类专业者优先，有项目管理经验者优先；

　　2、为人诚实正直，责任心强，有热情、良好的职业素质；

　　3、有强烈的成本意识和责任感；

　　4、具有较强的沟通能力、协调能力、独立思考能力、及团队协助精神；

　　5、熟练使用office办公软件、OA办公系统；

　　6、熟练的英文沟通阅读能力，可编写相关技术、业务文档；

　　7、能够适应出差。

芯片工程师岗位职责12

　　主要职责：

　　负责soc模块设计及rtl实现。

　　参与soc芯片的子系统及系统的.顶层集成。

　　参与数字soc芯片模块级的前端实现，包括dc，pt，formality，dft（可测）设计，低功耗设计等。

　　负责数字电路设计相关的技术节点检查。

　　精通tcl或perl脚本语言优先。

　　岗位要求：

　　1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历；5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先；

　　2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片工程师岗位职责13

　　职位描述

　　1. ARM SOC架构设计

　　2. ARM SOC顶层集成

　　2. ARM SOC的模块设计

　　任职要求Must have:

　　1.精通Verilog语言

　　2.了解UVM方法学;

　　3. 2-4年芯片设计经验;

　　4. 1个以上的`SOC项目设计经验

　　5.精通AMBA协议

　　6.良好的沟通能力和团队合作能力

　　Preferred to have:

　　1. ARM子系统设计经验

　　2. AMBA总线互联设计

　　3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验

　　4. UART/SPI/IIC设计调试经验

　　5.芯片集成经验

芯片工程师岗位职责14

　　职责描述：

　　1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发，全面负责团队的.技术工作；

　　2、完成公司产品开发任务，带领团队进行产品开发到转产量。

　　任职要求：

　　1、硕士及以上学历，电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业；

　　2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验；

　　3、对电路拓扑结构由比较深入的理解；

　　4、可根据产品规格要求，选择合适的电路及工艺方案，带领团队独立开展设计、调试等工作；

　　5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者，可优先考虑。

芯片工程师岗位职责15

　　1、硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业；

　　2、熟悉数字芯片验证流程、verilog语言及数字芯片IP的verilog验证；

　　3、能熟练运用c/c++及uvm/ovm验证方法学进行编程，熟悉Perl/shell脚本；

　　4、英语CET—4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；

　　5、具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的`概要和详细设计文档；

　　6、具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；

　　7、有以下一项或多项经验者优先：

　　a）有assertion设计经验；

　　b）有搭建基于UVM/OVM验证平台经验。

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